力拓封头厂家(图)-厚壁球形封头-重庆球形封头

    椭圆封头与球形封头的使用界限考虑：椭圆封头的受力比球形封头差，但制造比球形封头容易，设计时如无其他因素考虑，在何时考虑采用球形封头(如直径及壁厚)较合理？ 一般使用椭圆封头，球形封头替代椭圆封头的原因： 1、特殊材料，贵。 我们有2个4200的N10276封头，用椭圆须32mm，用球封头18mm，可节省约300W。 2、一般材料，厚。 用球封头节省材料，一般超过40mm就可考虑用球封。 3、一般材料，大，厚。封头成型困难，一般采用瓜瓣式，先成型，厚壁球形封头，再拼焊，做球封容易。 无论从压力还是直径方面都很难确定采用椭圆封头或球形封头的一个界限。 有时多看看实际的装置会有一些启发。现在的热壁加氢反应器都是球形封头，气相法线性低密度聚乙烯、聚反应器（筒体直径3500）虽然压力不大高但也用的是球形封头。曾做过氢气罐虽然只有几立方米，直径900，但压力较高20多MPa，也用了球形封头。 我想当你需要考虑改善封头力及筒体应状况的时候优先考虑用球形封头。较多的情况是工艺条件已经定了结构形式。 因为球形封头的深度比椭圆封头大，如果是大直径的需要拼接的球形封头，在冲的时候有可能会把焊缝冲开。所以不好加工。 GB150中为什么将球形封头与筒体的环缝定为A类？ 因为球形封头的周向应力和纵向应力是相等的，重庆球形封头， 计算厚度比圆筒体小将近一半。球形封头与筒体连接处一般是将筒体削薄， 连接焊缝处的纵向应力应该不小于筒体纵缝处的周向应力， 所以球形封头与筒体的环缝和筒体纵缝一样属于A类焊缝。

半球形封头由于它的高度较高，而模具冲压有一定的限制性，所以常用到的制造方式有模具冲压以及分瓣成型。

a)小封头：一般常用1500mm以下的半球形封头都是直接模具冲压整体成型;

b)大型封头：当封头直径超过1500以上，我们都是采用先拼接后成型，这也是大的型号使用的多

   但是每个生产厂家，条件不一样，成本不一样，所以生产的产品也会不一样的，而半球封头因为成本较高于其它形状的封头，而用途也相对较小一些，所以每个厂家的情况都不一样，关于具体的详细情况请与厂家沟通说明，这样不会存在一些失误。

  各种连接的结构特点 在压力容器设计中常常遇到半球形封头与筒体的连接的结构。厚度不太厚的情况下可以封头和筒体等厚，但是在压力较高，筒体和封头都比较厚并且筒体和封头厚度相差较多的时候，采用等厚度结构显然是不合理的。关于封头比筒体薄的情况，GB150的附录J和JB4732附录H都推荐了几种结构尺寸（如GB150图J1（d）、（e）、（f））。其中： 结构1：图J1（d）是筒体和封头中径对齐的结构。 结构2：图J1（e）的结构，筒体和封头中径有≤0.5（δn－δb）的偏离。 结构3;图J1（f）的结构，筒体和封头内径对齐。 这几种结构都是在筒体和封头连接的切线处向封头方向逐渐减薄形成锥形（单面或双面的）过渡，而在制造时这是一段单独的筒节—过渡段。所以封头在底边有所加强，封头的等厚部分实际不是完整的半球而是一个球冠。这样实际上就成了圆筒、过渡段和球冠的连接，例如结构2，有的球冠的深度仅为球半径的0.8。 结构4：还有一种结构，就是完整的半球形封头与筒体连接，在连接处内径对齐，在筒体外侧倒角过渡。这种情况是完整的半球形封头与筒体连接，不用过渡段，而在筒体外侧有1：3倒角过渡。 2、局部应力分析 下面是一个用ANSYS分析的实际的例子： 计算压力p=16.3MPa，设计温度150°C。 封头材料是16MnR，设计应力强度Smh=150MPa，筒体材料为16Mn锻件，设计应力强度Smn=157MPa。 筒体内直径2400mm，球形封头批发，筒体厚度148mm，球形封头定做，封头厚度96mm。各种结构的封头内半径略有不同。这个例子厚度的余量是比较大的，圆整后的有效厚筒体仅为142mm，封头是70mm。所以应力值都比较小。 分析所用单元是三角形6节点轴对称单元。