平底封头价格-平底封头-力拓封头厂家

平底封头设计厚度的计算

平底封头是压力容器上的端盖，是压力容器的一个主要承压部件。下面我们举例说明一下平底封头的设计厚度跟标准厚度，设计压力P=1.6 MPa，平底封头价格，设计温度200℃，封头内径Di=1000 mm，腐蚀余量C2=2 mm，封头材料：16MnR。计算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形状系数K=1.00，焊缝系数取1.0。

封头设计厚度：δd=δ+C2=6.72 mm

钢板负偏差C1取0.25 mm，平底封头，取封义厚度δn为8mm。

封头有效厚度：

δc=δn-(C1+C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，碳钢平底封头制造厂，满足稳定要求

  球形封头的冲压:坯料出炉后，操作人员配合要好，迅速将坯料摆到压制胎具上找正冲压、应避免操作时间长、坯料的温度过多地下降。冲压一般采取两次压制成形为好.见图1。这样可控制好冲压温度，防止因一次成形时间过长、温度较低而导致局部减薄量过大的现象发生。

 当成形中的封头温度下降到800℃以下应终止冲压，封头的脱胎温度应控制在700℃以下，平底封头批发，待封头完全冷却后，方可吊运，以免变形。如果有球形封头的需要，可电话进行咨询。

  平封头与筒体多级焊缝残余应力数据的结论：(1)通过运用生死单元技术，能有效模拟压力容器筒体与平封头多级焊缝形成及热源加载过程。(2)根据计算结果表明，在熔合区焊接残余应力达大值;焊根处残余应力较小;在热影响区，残余应力变化较大，沿焊缝方向多为拉应力，垂直焊缝方向多为压应力。 (3)通过对筒体与平封头多级焊缝残余应力进行定量的数值模拟，能够比较直观地显示残余应力分布，为焊后热处理工艺提供指导。