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   平封头与筒体多级焊缝残余应力数据的结论：(1)通过运用生死单元技术,能有效模拟压力容器筒体与平封头多级焊缝形成及热源加载过程。(2)根据计算结果表明,在熔合区焊接残余应力达大值;焊根处残余应力较小;在热影响区,残余应力变化较大,沿焊缝方向多为拉应力,垂直焊缝方向多为压应力。 (3)通过对筒体与平封头多级焊缝残余应力进行定量的数值模拟,能够比较直观地显示残余应力分布,为焊后热处理工艺提供指导。

大口径平底封头所起的作用是密封作用

一是做成了罐形压力容器的上下底，二是管道到头了，不准备再向前延伸了，那就用一个封头在把管子用焊接的形式密封住。和封头的作用差不多的的产品有盲板和管帽，不过那两种产品是可以拆卸的。而封头焊好了之后是不可以再拆卸的。 与之配套的管件有压力容器、管道、法兰盘、弯头、三通、四通等产品。GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理，主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上，对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差（δn-C1），由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度。为此，曾经提出了较小成形厚度的概念：'热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保证的厚度，其值不小于设计厚度'。也就是说设计者应在图纸上标注名义厚度和较小成形厚度（即设计厚度δd），这样使得制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量决定是否再加制造减薄量。这种厚度的定义和标注是截止2013年国际压力容器界的流行方法，有其合理性，但在我国现行标准中有以下两个问题需解决。

平底封头拼接的原因

与中板的幅宽是有关系的。做大型的封头没有那么宽的中板了，只好就拼接的工艺了。拼接后成形的钢制半球形、椭圆形、碟形以及平底形封头，应该在冷成形之后再进行热处理的。拼接后的封头，以及说是分瓣成形之后再级焊的封头，要采用图样或者订货技术规定的方法。按JB/T4730.2~4730.3进行的射线或者超声波检测。拼接起来的板便宜。也是为了节省造价.