大型球形封头价格***「力拓封头」

球形封头是怎样的冲压过程？

 将封头毛坯对中放在下模上，然后开动水压机使活动横梁空程向下，当压边圈与毛坯接触后，开动压边钢将毛坯的边缘压紧。接着上模空程下降，当与毛坯接触时，开动主缸使上模向下冲压，对毛坯进行拉伸，至毛坯完全通过下模后，封头便冲压成形。   

 对后开动提升缸和回程缸，将上模和压边圈向上提起，与此同时用脱模装置将包在上模上的封头脱下，并将球形封头从下模支座下取出，冲压过程即告结束。并且，我厂家还是一家生产球形封头的厂家，可根据型号进行制作，如果您有这方面的需要，可与我们联系。  

半球封头的冲压工艺

   半球封头是由一块园形坯料，经圧制而成其为半球形。以其形状区别于椭园封头与碟形平板封头     半球封头在圧力成型时，其坯料中间部份的材料会被拉伸，而边缘部份则被圧缩，这样要有一个平穏的变形过程，加热坯料就会使这一过程变得平稳，采用“油圧”或“水圧”这样比较慢的加圧方式会使其变形过程更加平稳。    而“冲圧”过程大快了，除了板厚适中的小型半球封头还有个别用冲圧工艺外，其余全部是坯料加热后采用油圧或水圧成型工艺。

   1.球形封头形状、公称直径（内径、外径）、厚度、直边高度、材质、坡口、数量   2.执行标准：JB/T4746-2002   3.封头用途及贮存介质    4.封头材料要求：复检、UT检查、正火、腐蚀试验   5.封头设计要求小厚度    6.焊接：焊接拼缝位置、焊接试板、焊缝是否全部磨平    7.封头无损检测：方法、部位、合格级别    8.封头热处理：目的、工艺要求    9.封头的对准基准：封头与筒体组对是以内圆还是外圆对准，相对应的公差

  半球形封头实际上就是一个半球体，直径较小的半球形封头可整体压制成形，而于直径较大的则由于其深度太大，整体压制困难，故采用数块大小相同的梯形球面板和顶部中心的一块球面板（球冠）组焊而成。球冠的作用是把梯形球面板之间的焊缝间隔开，以保持一定的距离，避免应力集中。         根据强度计算，半球形封头的壁厚都小于筒体壁厚，为了减少其连接处由于几何形状不连续而产生的局部应力，半球形封头与筒体的连接有过渡段。        无折边球形封头。无折边球形封头是一块深度很小的球面体（球冠），实际上就是为了减小深度而将半球形封头或碟形封头的大部分除掉，只取其上的球面体而成。它结构简单，深度浅，容易制造，成本也较低。但是它与筒体的连接处存在明显的形状突变导致很高的局部应力，这一应力往往是封头和筒体正常部位应力的好几倍，故受力状况不良。因此这种封头一般只用于直径较小，压力较低的容器上。为了保证封头和筒体连接处不至遭到破坏，要求连接处角焊缝采用全焊透结构。